[发明专利]印刷布线板和电子设备

摘要

本发明提出了一种确保无壁剥落和焊盘焊接区剥落的板，即使在利用无铅焊料将部件焊接到板上的情况下。板10由彼此电绝缘的N(N≥8)层电路构成，并且形成有其中插入了电子部件18的电极19的通孔14。在第一和第N层电路的每一个的表面上形成了外部焊盘焊接区15。在通孔14的内壁上形成导电层17，从而使导电层与第一和第N层电路的每一个的外部焊盘焊接区15电连接。利用填充在通孔14中的无铅焊料20将电子部件18固定在通孔14中。在与第M(2≤M≤(N－1))层电路相同的层中形成从导电层17延伸的至少一个内部焊盘焊接区16。内部焊盘焊接区16不与第M层电路电连接。

主权项

1.一种具有由彼此电绝缘的N层电路构成的多层电路结构的板，其中N是等于或大于3的整数，其中，多层电路结构形成有其中要插入了电子部件的电极的通孔，在第一和第N层电路的每一个的表面上形成外部焊盘焊接区，在通孔的内壁上形成导电层，从而使导电层与第一和第N层电路的外部焊盘焊接区电连接，利用填充在通孔中的无铅焊料将电子部件固定在通孔中，以及在与第N层电路(2≤M≤(N-1))相同的层中形成从导电层向多层电路结构内部延伸的至少一个内部焊盘焊接区，从而使内部焊盘焊接区不与第M层电路电连接。