[发明专利]模块化器件无效
| 申请号： | 03801562.5 | 申请日： | 2003-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN1592968A | 公开（公告）日： | 2005-03-09 |
| 发明（设计）人： | 东谷比吕志;安保武雄;叶山雅昭 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的模块化器件，通过层叠电路基板(3)和接合电路基板(5)并使之一体化，从而实现安装元件(1)的内置。其中，至少在电路基板(3)的单面安装有一个以上的安装元件(1)；在接合电路基板(5)上的与安装在上述电路基板(3)的单面上的至少一个以上的安装元件(1)对应的部分，设有能嵌入该安装元件(1)的凹部(4)或孔。这样，可以提供确保层间连接的可靠性、可高精度、高密度地内置多个安装元件、可靠性高的模块化器件。 | ||
| 搜索关键词： | 模块化 器件 | ||
【主权项】：
1、一种模块化器件，其特征在于，包括：至少一个以上的安装元件；至少单面上搭载着所述安装元件的电路基板；以及在与所述电路基板的单面上搭载着的所述安装元件对应的位置上，具有嵌入所述安装元件的凹部和孔中的某一个的接合电路基板，其中，所述接合电路基板，具有粘接功能，使所述电路基板和所述接合电路基板层叠一体化后，再使其固化，从而内置所述安装元件。
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