[发明专利]一种处理金属表面的方法以及由此形成的产品无效
| 申请号： | 03801091.7 | 申请日： | 2003-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN1692178A | 公开（公告）日： | 2005-11-02 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·L·海曼;布鲁斯·弗林特;拉维·钱德兰;乔纳森·L·巴斯;小詹姆斯·S·福尔肯 | 申请（专利权）人： | 以利沙控股有限公司 |
| 主分类号： | C23C22/60 | 分类号： | C23C22/60;C25D9/04 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人： | 许天易 |
| 地址： | 美国蒙*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种无电的或电解处理金属表面的方法。该方法包括：首先将金属表面暴露于包含至少一种硅酸盐的第一种介质中，之后暴露于包含硅胶的第二种介质中(在暴露于第一种介质之后，暴露于第二种介质之前，可以进行附加步骤)。第一和第二种介质可以电解或无电流。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 处理 金属表面 方法 以及 由此 形成 产品 | ||
【主权项】：
1、一种处理导电性表面的方法包括：将至少表面的一部分与PH值为碱性的、基本上不含铬酸盐的第一种介质相接触，第一种介质包括至少一种硅酸盐，其中所述的至少一种硅酸盐中SiO2与金属氧化物的比率小于3∶22；以及将至少表面的一部分与包括至少一种含硅材料的第二种介质相接触。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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