[发明专利]包含具有特定骨架的季铵化合物聚合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由该电解液制造的电解铜箔有效
| 申请号： | 03800918.8 | 申请日： | 2003-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN1564881A | 公开（公告）日： | 2005-01-12 |
| 发明（设计）人： | 熊谷正志;花房干夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社日矿材料 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;陈海红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是在采用阴极鼓制造电解铜箔时获得粗糙面侧(光面侧的相反侧)表面粗度小的低剖面电解铜箔，特别是获得一种这样的电解铜箔，其可进行精细构图，且在常温和高温下的伸长率和抗张强度优异。本发明提供一种铜电解液，其包含季铵化合物聚合物和有机硫化合物作为添加剂，其中季铵化合物聚合物是由具有二烷基氨基的丙烯酸类化合物的氮被季铵化的化合物均聚或者与其它具有不饱和键的化合物共聚得到的。本发明还提供采用该铜电解液制造的电解铜箔。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 具有 特定 骨架 化合物 聚合物 有机 硫化 作为 添加剂 电解液 以及 制造 电解 铜箔 | ||
【主权项】：
1.一种铜电解液，包含季铵化合物聚合物和有机硫化合物作为添加剂，其中季铵化合物聚合物是由具有二烷基氨基的丙烯酸类化合物的氮被季铵化的化合物均聚或者与其它具有不饱和键的化合物共聚得到的。
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