[发明专利]切割方法、集成电路元件的检查方法、基板保持装置和粘接薄膜

摘要

本发明公布了切割方法、集成电路元件的检查方法、基板保持装置和粘接薄膜。将例如用紫外线减少粘接性的第一粘接薄膜(22)，展开在比晶片尺寸大的环形框架(21)的内侧，在其上面贴附晶片(W)。将通过加热，使两面的粘接性都减小的第二粘接薄膜(4)贴附在板状的夹具(3)上；将该第一薄膜贴附在该薄膜上，然后进行切割。在这种情况下，由于晶片成为贴附在夹具上的状态，因此各芯片的相对位置不偏移。因此，将每个夹具搬入检查装置中，使芯片的电极垫和探测器的位置一致，可以成批地检查多个芯片。

主权项

1.一种多个集成电路元件纵横配置的半导体基板的切割方法，其特征为：将半导体基板背面的至少是配置着集成电路元件的全部区域，通过至少一层具有粘接性的粘接层，与板状的夹具粘接；通过给该粘接层加能量，减少该粘接层的粘接性；通过用切断装置切断该半导体基板，分离各个集成电路元件。