[发明专利]包含具有特定骨架的胺化合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由其制造的电解铜箔有效
申请号: | 03800555.7 | 申请日: | 2003-05-21 |
公开(公告)号: | CN1522316A | 公开(公告)日: | 2004-08-18 |
发明(设计)人: | 熊谷正志;花房干夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社日矿材料 |
主分类号: | C25D1/04 | 分类号: | C25D1/04;C25D3/38 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 段承恩;刘金辉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的是在采用阴极鼓制造电解铜箔时,获得粗糙表面侧(光泽表面的相反侧)表面粗糙度小的低断面电解铜箔,特别是获得可进行精细构图,而且在常温和高温下伸长率和抗张强度优异的电解铜箔。该目的通过使用一种铜电解液达到,其包含用以下通式(1)记载的具有特定骨架的胺化合物和有机硫化合物作为添加剂,其中胺化合物是通过使1分子中有1个或其以上环氧基的化合物和胺化合物发生加成反应获得的。(在通式(1)中,R1和R2为从羟烷基、醚基、芳香族基、芳香族取代的烷基、不饱和烃基、烷基组成的一组中选取的基团,A表示环氧化合物残基,n表示1或其以上的整数)。 | ||
搜索关键词: | 包含 具有 特定 骨架 化合物 有机 硫化 作为 添加剂 电解液 以及 制造 电解 铜箔 | ||
【主权项】:
1.一种铜电解液,其包含用以下通式(1)记载的具有特定骨架的胺化合物和有机硫化合物作为添加剂,其中胺化合物是通过使1分子中有1个或其以上环氧基的化合物和胺化合物发生加成反应获得的,
(在通式(1)中,R1和R2为从羟烷基、醚基、芳香族基、芳香族取代的烷基、不饱和烃基、烷基组成的一组中选取的基团,A表示环氧化合物残基,n表示1或其以上的整数)。
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