[发明专利]处理装置、处理方法及载置部件无效
| 申请号： | 03800169.1 | 申请日： | 2003-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN1507503A | 公开（公告）日： | 2004-06-23 |
| 发明（设计）人： | 河南博 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | C23C16/46 | 分类号： | C23C16/46;H01L21/205 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本国东京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在处理室(12)内的载置部件(21)上，载置被处理体(W)。载置部件(21)具备电阻层(25)。电源(28)通过在设置于处理室(12)外部的感应线圈(27)中流过电流，在感应线圈(27)的周围产生磁场。电阻层(25)通过形成的磁场所产生的感应热被加热，并加热载置于载置部件(21)上的被处理体(W)。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 部件 | ||
【主权项】：
1.一种处理装置，其特征在于：由：处理室(12)，在内部对被处理体(W)实施规定的处理；载置部件(21)，配置在所述处理室(12)内，载置所述被处理体(W)；感应线圈(27)，设置在所述处理室(12)的外部；和电源(28)，通过在所述感应线圈(27)中流过电流，在该感应线圈(27)的周围形成磁场；构成，所述载置部件(21)具备电阻层(25)，该电阻层(25)通过形成在所述感应线圈(27)周围的磁场产生的感应热被加热，并加热载置于该载置部件(21)上的所述被处理体(W)。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
