[发明专利]探测片搬送装置及被接合体移动机构有效
申请号: | 03800101.2 | 申请日: | 2003-04-30 |
公开(公告)号: | CN1620723A | 公开(公告)日: | 2005-05-25 |
发明(设计)人: | 铃木胜 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 探测片搬送装置(50),具有用于把附带片保持体(56)的探测片(52)搬送到探测器室(51)内的台钳机构(55)的移动机构。该移动机构在通过第1个定位销(55A)装卸附带片保持体的探测片(52)的时候,使用搭载附带片保持体的探测片的支持体(541)。该支持体(541)使被自由摇动地支持的部件(543A)所支持的第2个定位销(542)与设置在片保持体(56)的第2个开口部(56B)嵌合。第2个定位销(542)具有球形的前端部(542A)。 | ||
搜索关键词: | 探测 片搬送 装置 接合 移动 机构 | ||
【主权项】:
1.一种探测片搬送装置,其特征在于,其在设定于探测器室内的第1个规定位置L1和设定于探测器室外的第2个规定位置之间,搬送附带片保持体的探测片,该探测片搬送装置具有:设置在该探测器室内的该第1个规定位置的第1个定位用结合用具;在设定于该探测器室内的交接位置和探测器室外的第2个规定位置之间,移送该附带片保持体的探测片,并在各规定位置进行交接而构成的交接机构,该片保持体具有第1个定位用被结合用具和第2个定位用被结合用具;将该附带片保持体的探测片在探测器室内的该交接位置和探测器室内的该第1个规定位置之间移送而构成的支持体移送机构;该支持体移送机构具有:为承载并支持该附带片保持体的探测片而构成的支持体;在该支持体上通过自由摇动的支持机构安装的第2个定位用结合用具;使该支持体向X、Y、Z及θ方向移动而构成的支持体移动机构,该支持体移动机构在探测器室内的该交接位置和该第1个规定位置之间移送该附带片保持体的探测片,在此,由该支持体移动机构移送的附带片保持体的探测片,通过其第1个定位用被结合用具与该第1个定位用结合用具相结合,该附带片保持体的探测片定位在探测器室内的第1个规定位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造