[发明专利]弹性表面波装置有效

专利信息
申请号: 03800042.3 申请日: 2003-02-10
公开(公告)号: CN1742430A 公开(公告)日: 2006-03-01
发明(设计)人: 池田和生;高田正广;西村和纪 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H03H9/64 分类号: H03H9/64;H03H9/25
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的弹性表面波装置包括:形成于1个压电体基板上、彼此电断开的多个弹性表面波元件;基体,形成有将多个弹性表面波元件电连接的第一导体、与第一导体电断开的第二导体和外部端子;和保护基体和压电体基板的密封部件。在基体中使用具有凹部的组件或绝缘基板,同时,第一导体与外部端子电断开。另外,第二导体与外部端子电连接。根据本发明的结构,可得到小型且具有好的衰减特性的弹性表面波装置。
搜索关键词: 弹性 表面波 装置
【主权项】:
1、一种弹性表面波装置,其特征在于:包括,多个弹性表面波元件,形成于1个压电体基板上,彼此电断开;基体,形成有将所述多个弹性表面波元件电连接的第一导体、与所述第一导体电断开的第二导体、和外部端子;和密封部件,保护所述基体和所述压电体基板。
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