[实用新型]用于影像感测晶片封装的基板无效
| 申请号： | 03272028.9 | 申请日： | 2003-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN2653694Y | 公开（公告）日： | 2004-11-03 |
| 发明（设计）人： | 谢志鸿;吴志成;张松典;陈炳光 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于影像感测晶片封装的基板。为提供一种减小影像感测器体积、提高影像感测器品质、降低影像感测器生产成本的封装半导体的部件，提出本实用新型，它包括数个相互对称排列的金属片及封胶体；数个相互对称排列的金属片设有不同高度的第一、二板及连接第一、二板的第三板，使数个相互排列的金属片于中央部位形成设置影像感测晶片的凹槽；封胶体包覆固定数个相互对称的金属片而形成上、下表面，并使数金属片的第一、二板的上面由封胶体的上表面露出。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 影像 晶片 封装 | ||
【主权项】：
1、一种用于影像感测晶片封装的基板，它包括数个相互对称排列的金属片及封胶体；每一金属片设有不同高度的第一、二板；封胶体包覆固定数个相互对称的金属片而形成上、下表面，并使金属片的第一板的上面由封胶体的上表面露出；其特征在于所述的金属片设有连接第一、二板的第三板，并使数个相互排列的金属片于中央部位形成设置影像感测晶片的凹槽；金属片第二板上面由封胶体的上表面露出电连接影像感测晶片。
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