[实用新型]孔洞化结构陶瓷散热器无效
| 申请号： | 03266923.2 | 申请日： | 2003-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN2681325Y | 公开（公告）日： | 2005-02-23 |
| 发明（设计）人： | 许智伟 | 申请（专利权）人： | 千如电机工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京金信联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张金海 |
| 地址： | 台湾省桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种孔洞化结构陶瓷散热器，包括有散热层、导热层及风扇，该散热层由陶瓷材料制成，其上布满微孔，散热层下面贴合有导热层，散热层与导热层结合为一体，风扇固设于散热层上面。所述散热层与导热层的结合，可以通过一环氧树脂层使其结合为一体，或通过一扣具使两者结合为一体。也可以由一扣具将风扇、散热层及导热层三者固定连接为一体。导热层可以由铜、银或钻石材料制成。与传统散热器相比，本实用新型的优点是：由陶瓷材料制成的孔洞化结构散热层，比以往大体积铜或铝金属散热鳍片的散热效果大幅提高，且使整个散热器体积大大减小；该散热器易于加工成型，材料成本、制造成本低廉，可广泛应用于各式发热电子装置散热。 | ||
| 搜索关键词： | 孔洞 结构 陶瓷 散热器 | ||
【主权项】：
1、一种孔洞化结构陶瓷散热器，包括有散热层、至少一层导热层及风扇，其特征在于：所述散热层由陶瓷材料制成，其上布满微孔，孔隙率为5-40％，散热层下面设有导热层，散热层与导热层结合为一体，风扇固设于散热层上面。
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