[实用新型]散热导管/盒的真空封口结构无效

专利信息
申请号: 03264798.0 申请日: 2003-06-25
公开(公告)号: CN2641830Y 公开(公告)日: 2004-09-15
发明(设计)人: 李锦清 申请(专利权)人: 热门国际股份有限公司
主分类号: H01L23/42 分类号: H01L23/42
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨;王国权
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是一种散热导管/盒的真空封口结构,可应用于立式散热导管(thermal tower or thermal column)、平面式散热盒(thermalchamber or vapor chamber)或类似的装置;包括:一中空的管体(或盒体),其一端呈开放的开口;一封盖,供盖于前述的开口上,该封盖上设有一通孔;一封口螺钉,供锁定于封盖的通孔上;藉此,螺钉微锁未迫紧封合通孔时,管体(或盒体)内的空气可被外接的抽真空设备抽出,俟管体(或盒体)内抽成真空后,可藉由旋紧螺钉将管体(或盒体)的开口紧密封闭。
搜索关键词: 散热 导管 真空 封口 结构
【主权项】:
1、一种散热导管/盒的真空封口结构,其特征在于包括:一中空的管体或盒体,其一端呈开放的开口;一封盖,盖于上述管体或盒体一端的开口上,该封盖具有一厚度,其上设有一通孔;以及一封口螺钉,锁定于上述封盖的通孔上,而该螺钉的螺杆上设有至少一个的切削部。
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