[实用新型]散热导管/盒的真空封口结构无效
申请号: | 03264798.0 | 申请日: | 2003-06-25 |
公开(公告)号: | CN2641830Y | 公开(公告)日: | 2004-09-15 |
发明(设计)人: | 李锦清 | 申请(专利权)人: | 热门国际股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/42 | 分类号: | H01L23/42 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨;王国权 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型是一种散热导管/盒的真空封口结构,可应用于立式散热导管(thermal tower or thermal column)、平面式散热盒(thermalchamber or vapor chamber)或类似的装置;包括:一中空的管体(或盒体),其一端呈开放的开口;一封盖,供盖于前述的开口上,该封盖上设有一通孔;一封口螺钉,供锁定于封盖的通孔上;藉此,螺钉微锁未迫紧封合通孔时,管体(或盒体)内的空气可被外接的抽真空设备抽出,俟管体(或盒体)内抽成真空后,可藉由旋紧螺钉将管体(或盒体)的开口紧密封闭。 | ||
搜索关键词: | 散热 导管 真空 封口 结构 | ||
【主权项】:
1、一种散热导管/盒的真空封口结构,其特征在于包括:一中空的管体或盒体,其一端呈开放的开口;一封盖,盖于上述管体或盒体一端的开口上,该封盖具有一厚度,其上设有一通孔;以及一封口螺钉,锁定于上述封盖的通孔上,而该螺钉的螺杆上设有至少一个的切削部。
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