[实用新型]微带缝耦合半球形双层介质谐振器天线

摘要

本实用新型涉及一种微带缝耦合半球形双层介质谐振器天线。它主要由微带线和半球形双层介质谐振器两部分组成，其中微带线包括金属导带、介质基片和接地板，半球形双层介质谐振器由半球形单层介质谐振器和其外包裹的一层半球壳状介质层组成，且半球形单层介质谐振器和半球壳状介质层的球心重合，半球形双层介质谐振器固定在接地板的正上方，并完全覆盖刻在接地板上的缝隙。本实用新型在半球形单层介质谐振器的外面覆盖一层半球壳状介质层，且介质层所用材料的介电常数比里层半球形单层介质谐振器的介电常数低，有利于更好地将电磁波能量从里层的半球形单层介质谐振器耦合到自由空间，整体结构简单，显著提高了带宽。

主权项

1、一种微带缝耦合半球形双层介质谐振器天线，其特征在于：它主要由微带线和半球形双层介质谐振器两部分组成，其中微带线包括金属导带[1]、介质基片[2]和接地板[3]，半球形双层介质谐振器由半球形单层介质谐振器[5]和其外包裹的一层半球壳状介质层[6]组成，且半球形单层介质谐振器[5]和半球壳状介质层[6]的球心重合，半球形双层介质谐振器固定在接地板[3]的正上方，并完全覆盖刻在接地板[3]上的缝隙[4]。