[实用新型]制备结晶氮化碳薄膜的装置无效
| 申请号： | 03254381.6 | 申请日： | 2003-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN2652948Y | 公开（公告）日： | 2004-11-03 |
| 发明（设计）人： | 马志斌;万军;汪建华;王卫红 | 申请（专利权）人： | 武汉化工学院 |
| 主分类号： | C23C16/50 | 分类号： | C23C16/50;C23C16/36 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人： | 王守仁 |
| 地址： | 430074湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种制备结晶氮化碳薄膜的装置，设有脉冲电弧放电的机构及电路，该电路由高压和电弧产生电路组成。该机构：包括基板(6)和与之相连的电加热器(7)；设有半密封箱体(9)，基板(6)、电加热器(7)和电极位于半密封箱体(9)腔内，基板(6)位于电极的下方或四周；设有2条带有控制阀(1)的管道(2)，分别是通氮气和溶液的管道，其下端伸入半密封箱体(9)腔内；通溶液的管道，其下端出口处于电极的上方。本实用新型具有生产效率高、结构简单和操作方便等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 结晶 氮化 薄膜 装置 | ||
【主权项】：
1.一种制备结晶氮化碳薄膜的装置，设有脉冲电弧放电的机构及电路，该电路由高压和电弧产生电路组成，该机构包括基板(6)和与之相连的电加热器(7)，其特征是该机构设有半密封箱体(9)，基板(6)、电加热器(7)和电极位于半密封箱体(9)腔内，基板(6)位于电极的下方或四周；设有2条带有控制阀(1)的管道(2)，分别是通氮气和溶液的管道，其下端伸入半密封箱体(9)腔内；通溶液的管道，其下端出口处于电极的上方。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
