[实用新型]热电堆红外线感测组件的封装结构无效
| 申请号： | 03249075.5 | 申请日： | 2003-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN2658728Y | 公开（公告）日： | 2004-11-24 |
| 发明（设计）人： | 蓝海;翁炳国 | 申请（专利权）人： | 玉山奈米机电股份有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/12 | 分类号： | G01J5/12 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨;王国权 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种热电堆红外线感测组件的封装结构，其利用硅微机电加工技术制作出一具有凹洞设计的封盖，然后将封盖安装至一传感器的基板上，以密封住基板上的热电组件，此封盖除具有密闭组件的作用外，还兼具感应频谱与视线范围大小的律定功能。此外，还可配合一承载基板以结合感测组件构成一表面粘着组件(SMD)，应用于各种相关电路的组装制作；此种封装结构利于大量生产，减少组件制造流程、材料、体积与重量，构成的表面粘着组件还可与自动化生产技术的电子零件型态契合。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 红外线 组件 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种热电堆红外线感测组件的封装结构，其特征在于包括：一传感器，是在一基板上形成的热电组件；以及一封盖，是在一硅基材蚀刻一凹洞而形成，该封盖安装至该传感器的该基板上，以密封其上的热电组件。
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