[实用新型]CPU散热装置与电源供应器的结合结构无效
申请号: | 03241816.7 | 申请日: | 2003-03-27 |
公开(公告)号: | CN2609047Y | 公开(公告)日: | 2004-03-31 |
发明(设计)人: | 陈世崇 | 申请(专利权)人: | 浩鑫股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/32 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型是一种CPU散热装置与电源供应器的结合结构,其包括:散热装置,其具有一散热本体、一风扇套及一风扇,风扇可套置且锁固于风扇套中,而风扇套则具有第一窗口及第二窗口;以及电源供应器,其具有一壳体且于壳体上开设第三窗口及至少一第四窗口,散热装置可贴置于第三窗口并锁固于电源供应器的壳体上,以便电脑运转时风扇可将CPU及电源供应器所产生的热源借由第四窗口排出,借以节省电源供应器的风扇并可降低电脑运转时的噪音。 | ||
搜索关键词: | cpu 散热 装置 电源 供应 结合 结构 | ||
【主权项】:
1.一种CPU散热装置与电源供应器的结合结构,设于一电脑中,电脑至少具有一CPU,其特征在于,结合结构包括:一散热装置,其具有一散热本体、一风扇套及一风扇,风扇可套置且锁固于风扇套中,而风扇套则具有一第一窗口及一第二窗口;以及一电源供应器,其具有一壳体且于壳体上开设一第三窗口及至少一第四窗口,散热装置可贴置于第三窗口并锁固于电源供应器的壳体上。
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