[实用新型]框型夹具的压点机构无效
申请号: | 03238476.9 | 申请日: | 2003-04-22 |
公开(公告)号: | CN2607664Y | 公开(公告)日: | 2004-03-24 |
发明(设计)人: | 邱俊雄 | 申请(专利权)人: | 华硕电脑股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/50 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 潘培坤;楼仙英 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种框型夹具的压点机构,应用于将电路板固定于框型夹具以进行波焊程序的机构,包括一枢轴,与框型夹具相结合,一旋转压片,其包括一枢接端以及一固定端,其中枢接端与枢轴枢接,旋转压片可以绕着枢轴转动,并利用其固定端压住电路板,使电路板固定于框型夹具,以及一金属片,设于旋转压片的枢接端与框型夹具之间,其可以减少旋转压片转动时,枢接端与框型夹具之间的摩擦力,以节省工作耗费的力气,框型夹具边框上还可设有多个盲孔与枢轴结合,故可减少枢轴受到热胀冷缩影响而脱落的机会,进而节省维修工时。 | ||
搜索关键词: | 夹具 机构 | ||
【主权项】:
1.一种框型夹具的压点机构,该压点机构将电路板固定于框型夹具,该压点机构包括:一枢轴,与所述框型夹具相结合;一旋转压片,包括一枢接端以及一固定端,该枢接端与所述枢轴枢接,该固定端压住所述电路板,其特征在于,该压点机构还包括,一金属片,设于所述旋转压片的枢接端与所述框型夹具之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造