[实用新型]片式电阻、电容封装编带的下封带无效
| 申请号： | 03235569.6 | 申请日： | 2003-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN2606432Y | 公开（公告）日： | 2004-03-10 |
| 发明（设计）人： | 王洪柱 | 申请（专利权）人： | 王洪柱 |
| 主分类号： | H01C1/02 | 分类号： | H01C1/02;H01C13/00;H01G2/10;H01G13/00;B65D85/86 |
| 代理公司： | 荆门市首创专利事务所 | 代理人： | 裴作平 |
| 地址： | 448000湖北省荆门市月*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 片式电阻、电容封装编带的下封带，其特征在于：它由通草纸1、热粘树脂层2和抗静电增滑剂层3组成，在通草纸1的粗糙面涂有热粘树脂层2，在热粘树脂层2上涂有抗静电增滑剂层3。本实用新型的优点是：它生产的片式电阻、电容封装编带的下封带生产成本低，质量好，完全可以替代进口产品。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 电容 封装 下封带 | ||
【主权项】：
1、片式电阻、电容封装编带的下封带，其特征在于：它由通草纸(1)、热粘树脂层(2)和抗静电增滑剂层(3)组成，在通草纸(1)的粗糙面涂有热粘树脂层(2)，在热粘树脂层(2)上涂有抗静电增滑剂层(3)。
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