[实用新型]含浸机之含浸装置置料结构无效

专利信息
申请号: 03228773.9 申请日: 2003-02-13
公开(公告)号: CN2609140Y 公开(公告)日: 2004-03-31
发明(设计)人: 陈皇壮 申请(专利权)人: 陈皇壮
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 代理人: 肖剑南
地址: 台湾省台中*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型系有关一种可避免电容器于含浸过程中脱落的含浸机之含浸装置置料结构,尤指一种定位迅速、且固设率高的置料结构,其主要系于置放盘上至少形成有一道凸出的承座,并于承座上锁设有中空覆框体,覆框体内设有磁性件,且覆框体至少一侧外缘形成有系列直立状的限位卡槽,透过上述的设计,让电容器的接脚可在卡入限位卡槽后,即配合磁性件将电容器吸附于置放盘,而可解决习式置料结构易因未对正或接脚长短的问题,造成电容器于含浸过程中脱落的现象,可有效的提升其固定的机率,减少不必要的加工流程。
搜索关键词: 含浸机 装置 结构
【主权项】:
1、一种含浸机之含浸装置置料结构,其特征是,该含浸装置于一盘体上形成有一道承座,且承座上方跨设有一内部具磁性件的覆框体,该覆框体两侧壁中至少有一侧表面形成有系列的直立状限位卡槽,可供容置电容器的接脚。
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