[实用新型]一种大功率元器件用管壳无效
| 申请号： | 03214461.X | 申请日： | 2003-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN2594978Y | 公开（公告）日： | 2003-12-24 |
| 发明（设计）人： | 王宝莲 | 申请（专利权）人： | 王宝莲 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 济南鲁科专利代理有限公司 | 代理人： | 卢福江 |
| 地址： | 250013 山东省济南*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种大功率元器件用管壳，属于半导体功率器件管壳结构技术领域。目前使用的大功率器件管壳都是铜基体上嵌钼片或陶瓷基片，铁基体上嵌铜片。由于铜的热膨胀系数较硅片大，常使大功率器件因温度的变化导致其损坏。该实用新型的技术方案为：基体底盘1上开有定位销孔4，可伐材料嵌片2通过其上的定位销3插入定位销孔4与基体底盘1配合在一起。它的优点是：结构设计合理实用，采用与硅片热膨胀系数相近的可伐材料嵌片，下接导电导热性能好的铜基体底盘，这样既满足了硅片的要求，排除了因温度变化影响元器件的使用寿命，提高了剪切力，同时又减少了气密性的漏率，也满足了大功率元器件的散热要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 元器件 管壳 | ||
【主权项】：
1、一种大功率元器件用管壳，其特征是：基体底盘(1)上开有定位销孔(4)，可伐材料嵌片(2)通过其上的定位销(3)插入定位销孔(4)与基体底盘(1)配合在一起。
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