[实用新型]隔热板材无效
| 申请号： | 03207835.8 | 申请日： | 2003-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN2663136Y | 公开（公告）日： | 2004-12-15 |
| 发明（设计）人： | 田奇伟 | 申请（专利权）人： | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B3/26 | 分类号： | B32B3/26;B32B15/04;H05K5/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种隔热板材，是由多层材料复合而成，以作为一可携式电子装置的壳体使用，板材并形成有一接近电子装置内部热源的第一面及一与第一面相反的第二面。而板材位在第一面处为一高导热材料而用以传导热源热量的导热层，而位在第二面处则为一具有低导热效率而用以隔绝该导热层的热量传导至第二面的阻热层。 | ||
| 搜索关键词： | 隔热 板材 | ||
【主权项】：
1.一种隔热板材，是由多层材料复合而成，该板材并形成有一接近该电子装置内部热源的第一面及一与该第一面相反的第二面，其特征在于：该板材位在该第一面处为一高导热材料的导热层，而位在该第二面处则为一具有低导热效率的阻热层。
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