[实用新型]耳环组装结构无效
申请号: | 03207033.0 | 申请日: | 2003-08-04 |
公开(公告)号: | CN2674915Y | 公开(公告)日: | 2005-02-02 |
发明(设计)人: | 宋惠芳 | 申请(专利权)人: | 世伟有限公司 |
主分类号: | A44C7/00 | 分类号: | A44C7/00 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨;王国权 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型是一种耳环组装结构,包括:耳环、后束及针头。耳环在一端面凿出凹槽,后束于一端面凿设凹孔又在凹孔内置入软性材料后再塞入一外环含设凹凸沟的环塞,环塞中心固设透孔,针头为一长条体,于一端固设环柱且于环柱外环凿设凹凸沟,将针头固设环柱的一端插入耳环的凹槽内由环柱的凹凸沟挤压固定,在穿过人耳洞插入后束的透孔深入软性材料处固定悬挂于耳,达到固定与装饰及方便使用与省钱的目的。 | ||
搜索关键词: | 耳环 组装 结构 | ||
【主权项】:
1、一种耳环组装结构,包括:耳环、后束及针头,其特征在于:耳环是一主体装饰物,在该耳环一端面凿出凹槽并置入镶嵌物;后束于一端面凿设凹孔,并在凹孔内置入软性材料,再塞入一外环含设凹凸沟的环塞,环塞中心固设透孔;针头为一长条体,于一端固设环柱且于环柱外环径向面凿设凹凸沟,将针头固设环柱的一端插入耳环的凹槽内由环柱的凹凸沟挤压固定,针头无固设环柱的另一端穿过人耳洞插入后束的透孔深入软性材料处固定悬挂于耳。
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