[实用新型]组合多级半导体制冷装置无效
| 申请号： | 03205428.9 | 申请日： | 2003-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN2655134Y | 公开（公告）日： | 2004-11-10 |
| 发明（设计）人： | 刘万辉 | 申请（专利权）人： | 刘万辉 |
| 主分类号： | F25D11/02 | 分类号： | F25D11/02;F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400050重庆市杨*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 一种组合多级半导体制冷装置，它包括与冷藏室内的吸热器相紧密接触的连接块、半导体制冷片、及与冷凝器相互连通的换热器，其特征是：换热器通过至少两层半导体制冷片与连接块相紧密接触，每一层面的半导体制冷片至少为两片。本实用新型具有结构简单，性能稳定的特点，较好地解决了现在的很多半导体冷藏箱中，连接块同冷藏室内吸热器相互间平面接触状况难以达到设计要求的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 组合 多级 半导体 制冷 装置 | ||
【主权项】：
1、一种组合多级半导体制冷装置，它包括与冷藏室(1)内的吸热器(2)相紧密接触的连接块(3)、半导体制冷片(4)、与冷凝器(6)相互连通的换热器(5)，其特征是：换热器(5)通过半导体制冷片(4)与连接块(3)相紧密接触。
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