[实用新型]散热片的固定装置

摘要

本实用新型涉及一种散热片的固定装置，主要由散热片及固定装置所组成，该散热片于两侧设有垫高部，并于垫高部设有数个穿孔，而于垫高部下方则设有数个垫圈，且垫圈内具有中心孔，且以中心孔对位于穿孔下方，使穿孔与中心孔形成贯通，即在垫高部的穿孔上设有固定装置，该固定装置具有扣件，扣件上套设有顶面与底面往中央渐缩的缓冲件，而能借助扣件穿入垫高部的穿孔及中心孔，再以散热片贴合于芯片上，即按压散热片上固定装置的扣件，使扣件穿入穿孔及中心孔后，再扣入电路板的扣孔，而使扣件的按压行程受到缓冲件、穿孔及中心孔的限位，不产生歪斜或偏位，达到将散热片稳固定位于芯片上的目的。

主权项

1、一种散热片的固定装置，主要由散热片及固定装置所组成，其特征在于：该散热片表面朝上方矗立有多个散热鳍片，于其两侧设有垫高部，且该垫高部上设有数个穿孔，并于垫高部下方设有数个垫圈，该垫圈内设有中心孔，而该中心孔则对位于穿孔的下方，以使穿孔与中心孔形成贯通；该固定装置固设于散热片的垫高部，具有扣件、缓冲件，而该扣件上方具有头部，且由头部下方延设有连接部，并于连接部末端处形成有钩部，而于钩部与连接部间设有径向贯穿的预缩空间；该缓冲件套置于扣件的连接部，其由顶面、底面两侧朝中央渐缩环绕而成，且其顶面及底面的内径均具有容置空间；上述的散热片抵贴于芯片上方，且以固定装置借助扣件伸入垫高部的穿孔、垫圈的中心孔后，再扣入电路板的扣孔中，从而将散热片固定于芯片上方。