[实用新型]多芯片封装结构

摘要

本实用新型公开一种多芯片封装结构，至少包括一第一芯片、一第二芯片、多个凸块及多个接点。第一芯片具有一有源表面，第二芯片配置在第一芯片的有源表面上，而第二芯片垂直于第一芯片的有源表面的高度为h1。凸块位于第一芯片的有源表面与第二芯片之间，而凸块垂直于第一芯片的有源表面的高度为h2。接点凸出于第一芯片的有源表面，而接点垂直于第一芯片的有源表面的高度为h3，其中h3≥h1+h2。

主权项

1.一种多芯片封装结构，其特征在于，至少包括：一基板；多个接点；一第一芯片，具有一有源表面，该第一芯片的该有源表面朝向该基板，该些接点位于该第一芯片与该基板之间，该第一芯片及该基板以倒装芯片方式接合，而在垂直于该有源表面的方向上，该基板与该有源表面之间的距离为d；以及至少一封装模块，配置在该第一芯片与该基板之间，并与该第一芯片接合，其中该封装模块包含至少一芯片，而在垂直于该有源表面的方向上，该封装模块的整体高度为h1，其中d≥h1。