[发明专利]陶瓷浆料组合物、挤压生产薄生片的方法以及使用所述生片制造的电子设备无效
| 申请号： | 03160115.4 | 申请日： | 2003-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN1572750A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 吴圣日 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | C04B35/00 | 分类号： | C04B35/00;B32B18/00;H01G2/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王维玉;丁业平 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开陶瓷浆料组合物。所述陶瓷浆料组合物含有20－50wt％陶瓷粉末，2－10wt％平均分子量为400,000或者更高的聚合物，0.1－2wt％带有可形成氢键的官能团的聚合物和40－75wt％溶剂。如果需要，所述陶瓷浆料组合物进一步含有1－5wt％平均分子量为400,000或者更低的聚合物。本发明进一步公开了使用挤压－拉伸方法生产薄生片的方法以及使用生片制造的电子元件。由此生产的生片厚度为10μm或者更小，可被层压成40层或者更多层的叠堆。即使当生片被高度层压时，没有层间开裂和枕状现象发生。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 浆料 组合 挤压 生产 薄生片 方法 以及 使用 述生片 制造 电子设备 | ||
【主权项】：
1.陶瓷浆料组合物，该陶瓷浆料组合物含有20-50wt％陶瓷粉末，2-10wt％平均分子量为400,000或者更高的聚合物，0.1-2wt％带有可形成氢键的官能团的聚合物和40-75wt％溶剂。
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