[发明专利]固态成像装置的制造方法无效
| 申请号: | 03159836.6 | 申请日: | 2003-09-26 |
| 公开(公告)号: | CN1542983A | 公开(公告)日: | 2004-11-03 |
| 发明(设计)人: | 南尾匡纪;堀木厚;西尾哲史 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/50;H04N5/335 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 夏青 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 一种固态成像装置的制造方法,该固态成像装置包括:绝缘材料的基座,其在平面形状中具有框架形,并在其内部区域中形成有一孔,并具有基本上均匀的厚度;设置在基座的一个表面上并从孔的周边部分向外延伸的布线;和成像元件,其安装在设有布线的基座表面上,以使该元件的光接收区域面向该孔。形成用于树脂模制多个基座的空腔,一带状部件支撑用于形成对应各个基座的多组布线的薄金属板引线,它被装填在具有用于形成基座的定位孔的销钉的模具之间;和将薄金属板引线置于空腔中。然后,将密封树脂填充在空腔中并固化。取出其中埋置了薄金属板引线的树脂模制部件;从树脂模制部件除去带状部件;并将树脂模制部件分成其上安装成像元件的多个部分。其上安装成像元件的基座可被形成以具有实际上足够的平坦性。 | ||
| 搜索关键词: | 固态 成像 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种固态成像装置的制造方法,该固态成像装置包括:绝缘材料的基座,其在平面形状中具有框架形且在其内部区域内形成有一孔,并具有基本上均匀的厚度;设置在基座的一个表面上并从该孔的周边部分向外延伸的布线;和成像元件,其被安装在设有布线的基座表面上,以便使该元件的光接收区域面向该孔,其中,该布线包括在该孔一侧的端部上的内端子部分、和在该基座的外周边一侧的端部上的外端子部分,并且成像元件的电极和该内端子部分电连接,该方法包括:采用用于形成若干个空腔的一对模具和支撑薄金属板引线的一带状部件,所述空腔是用于树脂模制多个基座,所述薄金属板引线用于形成对应各个基座的多组布线,所述模具设有多个销钉,用于在该基座之厚度方向形成多个定位孔;将该带状部件装填于所述一对模具之间,以便所述薄金属板引线位于所述空腔中对应多个基座的区域中;将密封树脂填充在所述空腔中并使其固化;从所述模具中取出树脂模制部件,该树脂模制部件中埋置有所述薄金属板引线;和从该树脂模制部件除去该带状部件;将该树脂模制部件分成多个部分,每个部分对应于设有布线的基座;和将该成像元件安装在设有布线的基座的表面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





