[发明专利]导热复合片材及其制备方法有效
| 申请号： | 03158693.7 | 申请日： | 2003-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN1495245A | 公开（公告）日： | 2004-05-12 |
| 发明（设计）人： | 青木良隆;米山勉;美田邦彦 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘元金;庞立志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种导热复合片材包括：(a)含硅树脂和导热填料的热软化导热层，和(b)含有导热填料的导热硅橡胶层。该片材适合用于做发热电子元件和散热元件如散热片或电路板之间的散热结构，以达到将发热电子元件产生的热散发出去并使之冷却。该导热复合材料不仅有良好的导热性，而且在修理或替换电子元件例如CPU，需要将已经安装的由本发明的导热复合片材制成的导热元件暂时取出时，电子元件不用随着导热元件一起取出。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 复合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导热复合片材，包括：(a)含硅树脂和导热填料的热软化导热层，和(b)含有导热填料的导热硅橡胶层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越化学工业株式会社，未经信越化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03158693.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
