[发明专利]微电子机械系统薄膜横向断裂强度的热驱动在线测试结构无效
| 申请号： | 03158330.X | 申请日： | 2003-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN1527043A | 公开（公告）日： | 2004-09-08 |
| 发明（设计）人： | 梅年松;黄庆安 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | G01N3/00 | 分类号： | G01N3/00;G01N3/08;G01N35/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 沈廉 |
| 地址： | 21009*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 微电子机械系统薄膜横向断裂强度的热驱动在线测试结构属于微电子机械系统中在线测试的技术领域。该测试结构包括待测梁固定端101、待测梁102、梁103、V形热执行器加热梁104、加热梁固定端105、导电膜106、，其中待测梁102的一端固定在待测梁固定端101上，待测梁102的一端固定在梁103的一端上，梁103的两侧连接V形热执行器加热梁104，V形热执行器加热梁104的另一端与加热梁固定端105连接，导电膜106位于加热梁固定端105上其中待测梁固定端101、加热梁固定端105固定在氮化硅107的上平面，氮化硅107的下层为二氧化硅层108，二氧化硅层108的下层为衬底109。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 机械 系统 薄膜 横向 断裂强度 驱动 在线 测试 结构 | ||
【主权项】：
1、一种微电子机械系统薄膜横向断裂强度的热驱动在线测试结构，其特征在于该测试结构包括待测梁固定端(101)、待测梁(102)、梁(103)、V形热执行器加热梁(104)、加热梁固定端(105)、导电膜(106)，其中待测梁(102)的一端固定在待测梁固定端(101)上，待测梁(102)的另一端固定在梁(103)的一端上，梁(103)的两侧连接V形热执行器加热梁(104)，V形热执行器加热梁(104)的另一端与加热梁固定端(105)连接，导电膜(106)位于加热梁固定端(105)上，其中待测梁固定端(101)、加热梁固定端(105)固定在氮化硅(107)的上平面，氮化硅(107)的下层为二氧化硅层(108)，二氧化硅层(108)的下层为衬底(109)。
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