[发明专利]高速可编程不挥发性半导体存储装置无效

专利信息
申请号: 03157739.3 申请日: 2003-08-25
公开(公告)号: CN1508693A 公开(公告)日: 2004-06-30
发明(设计)人: 大石司 申请(专利权)人: 株式会社瑞萨科技
主分类号: G06F12/00 分类号: G06F12/00;G06F13/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 杨凯;王忠忠
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 读动作中,例如32个读出放大器统一读出32个数据。然后,读出的数据以每次4比特地输出。存储单元阵列以实际的数据输出频率的八分之一的低频动作。另一方面,写动作中,在每个循环逐个比特地从外部向半导体存储装置转送数据。因而通过在写存取路径中设置多个流水线的锁存器,也可以以高频进行写入动作。即在读出时,存储阵列以数据输出频率的八分之一的低频动作,在写入时,在每个时钟进行数据写入动作。从而,可以提供以高速的转送速度可编程的不挥发性半导体存储装置。尤其对MRAM等可进行高速数据写入的存储单元有效。
搜索关键词: 高速 可编程 挥发性 半导体 存储 装置
【主权项】:
1.一种半导体存储装置,令M为正数,N为小于M的正数时,该半导体存储装置包括:写入循环时间比读出循环时间短的存储单元群;读出电路,在以时钟信号的一个循环的M倍的期间表示的第1周期中,将输出数据从上述存储单元群反复连续读出;写入电路,在以上述时钟信号的一个循环的N倍的期间表示的第2周期中,将输入数据反复连续写入上述存储单元群。
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