[发明专利]半导体器件制造设备有效
| 申请号： | 03157554.4 | 申请日： | 2003-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN1492485A | 公开（公告）日： | 2004-04-28 |
| 发明（设计）人： | 尹光仪;韩在善 | 申请（专利权）人： | 韩国DNS株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;黄建国 |
| 地址： | 韩国忠清*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种半导体器件制造设备，其包括：支持器部分，其上放置有半导体衬底；喷嘴部分，其用于注射流体到支持器部分上放置的衬底的边缘上；屏蔽罩，其用于防止从喷嘴部分注入的流体流动到在图案形成部分中的屏蔽部分；以及屏蔽罩移动部分装置，其用于上下移动屏蔽罩。该设备能够在晶片边缘受到蚀刻时防止注入到晶片边缘的化学溶液流动到晶片的屏蔽部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制造 设备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件制造设备，其包括：支持器部分，其上放置有半导体衬底；喷嘴部分，其用于将流体注射到附着于所述支持器部分的衬底的边缘上；以及可移动的屏蔽罩，其用于防止从所述喷嘴部分注入的流体流到图案形成部分中的屏蔽部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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