[发明专利]加工抛光米的方法和设备无效
| 申请号： | 03156629.4 | 申请日： | 2003-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN1589971A | 公开（公告）日： | 2005-03-09 |
| 发明（设计）人： | 金本繁晴;松本伸宏 | 申请（专利权）人： | 株式会社佐竹 |
| 主分类号： | B02B3/00 | 分类号： | B02B3/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于加工抛光米的方法和设备，能够使所加工的抛光米粒表面白度增强，亮度提高。该方法包括以下步骤：将抛光米加湿，软化米粒表面，将加热到60℃以上的糊状颗粒料与加湿的抛光米混合并搅拌，使米粒表面所附着的糠被糊状颗粒料粘下并除去，将抛光米从粘着糠的糊状颗粒料中分离出来，去糠后通过除去表面细微不平处，磨平米粒表面，使米粒表面的亮度增加。本发明加工抛光米的设备包括加湿装置、混合搅拌装置和分离/磨平装置，用于完成上述方法的加工过程。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 抛光 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种加工抛光米得到无糠米的方法，其特征是包括以下步骤：(a)将抛光米加湿，软化米粒表面；(b)将糊状颗粒料加热到至少60℃，同加湿的抛光米混合、搅拌，使得抛光米表面的糠被糊状颗粒料粘住并除去；(c)将抛光米从带有粘着糠的糊状颗粒料中分离出来，在糠被粘掉后，通过除去米粒表面的细微不平处来增强米粒表面的亮度。
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