[发明专利]制造电解铜箔的电解质溶液和使用该电解质溶液的电解铜箔制造方法有效
| 申请号： | 03156509.3 | 申请日： | 2003-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN1500915A | 公开（公告）日： | 2004-06-02 |
| 发明（设计）人： | 梁点植;林承麟;金相范;金起中 | 申请（专利权）人： | 日进素材产业（株） |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 韩国全*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明一般涉及用于制造二次电池集电极和印制电路用电解铜箔的电解质溶液，和基于1升电解质溶液，本发明包含：0.5－40mg至少一种选自如下的硫化合物：二硫化合物、二烷基氨基－T－氧代甲基－硫代烷磺酸、和硫代烷磺酸盐；1－1000mg至少多于一种选自如下的有机化合物：聚亚烷基二醇类型表面活性剂和低分子明胶；和0.1－80mg氯离子。根据本发明的电解铜箔如果为薄膜状态，粗糙表面的粗糙度Rz数值为2.0，和如果处理电解铜箔的表面，粗糙表面的粗糙度Rz数值为1.0－3.5。由于抛光面的粗糙度数值根据阴极表面的抛光而改变，没有特殊的限制。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 电解 铜箔 电解质 溶液 使用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电解质溶液，该溶液为包含硫酸和硫酸铜的至少一种用于由电解制造电解铜箔的电解质溶液，基于1升电解质溶液，包括：0.5-40mg至少一种选自如下的硫化合物：二硫化合物、二烷基氨基-T-氧代甲基-硫代烷磺酸、和硫代烷磺酸盐；1-1000mg至少多于一种选自如下的有机化合物：聚亚烷基二醇类型表面活性剂和低分子明胶；和0.1-80mg加入的氯离子。
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