[发明专利]闪存存储单元及其制造方法无效
| 申请号: | 03155530.6 | 申请日: | 2003-08-28 |
| 公开(公告)号: | CN1591870A | 公开(公告)日: | 2005-03-09 |
| 发明(设计)人: | 张格荥;许汉杰 | 申请(专利权)人: | 力晶半导体股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;H01L27/115;H01L21/8239;H01L21/8247 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
| 地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 本发明提供一种闪存存储单元及其制造方法,该闪存存储单元包括衬底、选择栅极、浮置栅极、栅介电层、高电压掺杂区以及源区。衬底上具有第一开口,其中还具有第二开口。选择栅极位于第一开口的侧壁上,浮置栅极位于第二开口的侧壁上,且栅介电层位于选择/浮置栅极与衬底之间。高电压掺杂区位于第二开口底部的衬底中,且源区位于第一开口外侧的衬底中。在该闪存存储单元的制造方法中,选择栅极和浮置栅极分别同时形成在第一开口和第二开口的侧壁上。 | ||
| 搜索关键词: | 闪存 存储 单元 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种闪存存储单元,包括:衬底,在该衬底上具有第一开口,且第一开口底部的衬底中还设有第二开口,该第二开口的宽度小于第一开口的宽度,且从衬底表面算起的第二开口的深度大于第一开口的深度;选择栅极,位于第一开口的侧壁上;浮置栅极,位于第二开口的侧壁上;栅介电层,位于选择栅极与衬底之间以及浮置栅极与衬底之间;高电压掺杂区,位于第二开口底部的衬底中;以及源区,位于第一开口外侧的衬底中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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