[发明专利]电子部件的接合方法和电子部件的接合装置

摘要

本发明能够通过振动将挠性基板上的IC接点等电子部件进行接合，并且不会导致基板有伤痕。该电子部件的接合方法有如下工序，即：述磁头支持固定上述电子部件的工序；将被支持固定的电子部件移动至第1规定位置的工序；上述基板采用树脂制的挠性基板，并将该挠性基板移动至第2规定位置的工序；搭载有上述挠性基板的搭载面表面粗糙度为0.01～0.5μm的基板搭载用工作平台支撑固定上述挠性基板的工序；通过上述磁头和基板搭载用工作平台中任意一方或者双方的振动，将上述电子部件和挠性基板进行压接接合的工序；上述电子部件由被磁头支撑固定着的状态转变为不受磁头支撑固定状态的工序；上述挠性基板由被基板搭载用工作平台支撑着的状态转变为不受支撑状态的工序。

主权项

1.一种电子部件的接合方法，其是将支持固定在磁头上的电子部件利用振动压接接合在基板上的方法，其包含有以下工序：采用作为上述磁头的振动磁头，且该振动磁头支持固定上述电子部件的工序；将被支持固定的电子部件移动至第1规定位置的工序；上述基板采用树脂制的挠性基板，并将该挠性基板移动至第2规定位置的工序；基板搭载用工作平台支撑固定上述挠性基板的工序；电子部件接近上述挠性基板的工序；在上述磁头的振动频率超过基板搭载用工作平台的振动频率的状态下，使两者一边振动，一边将上述电子部件与挠性基板进行压接接合的工序；上述电子部件从磁头离开的工序；固定支撑在上述基板搭载用工作平台上的挠性基板从基板搭载用工作平台离开的工序。