[发明专利]具有改良式气体混合手段的湿机台有效
| 申请号： | 03153701.4 | 申请日： | 2003-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN1484282A | 公开（公告）日： | 2004-03-24 |
| 发明（设计）人： | 李硕周;朴起范 | 申请（专利权）人： | 显像制造服务株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/302 | 分类号： | H01L21/302;B08B3/00;H01J9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种具有改良式气体混合手段的湿机台，可以缩小湿机台的尺寸以及湿机台需要的处理时间，气体混合手段会被装置在一个供应化学溶液并放置在一个溶液槽与储存槽之间的供应管内，透过喷洒跟浸泡在一个清洁液内可以处理在溶液槽内的半导体基底。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改良 气体 混合 手段 机台 | ||
【主权项】：
1.一种湿机台，其特征在于，包括：一溶液槽，会在其中处理一半导体组件，且其中有一喷嘴；一储存槽，与该溶液槽连通，会储存由该溶液槽流过来的一化学溶液并供应该化学溶液到该溶液槽；一供应管，用来作为一信道以供应该化学溶剂到该溶液槽；一泵，装设在该供应管的一端用以供应该化学溶液到该溶液槽；一气体混合手段，装设在该供应管的另一端，注入一气体到该化学溶液内并将该气体与该化学溶液混合；以及一密度控制器，显示透过该供应管供应以及通过该气体混合手段的该化学溶液的密度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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