[发明专利]陶瓷电子零件烧成用载置器有效
| 申请号： | 03153414.7 | 申请日： | 2003-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN1482100A | 公开（公告）日： | 2004-03-17 |
| 发明（设计）人： | 森博;二本松浩明;森笹真司 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社;NGK阿德列克株式会社 |
| 主分类号： | C04B41/87 | 分类号： | C04B41/87;C23C4/00;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京银龙专利代理有限公司 | 代理人： | 徐川 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种陶瓷电子零件烧成用载置器，其特征在于，不仅基体材料厚的载置器，而且即使是薄壁化的场合，也能够恰当地防止反复使用引起的载置器的弯曲，以至于能够长期使用。本发明采用的实施方案是，对于在由陶瓷构成的基体材料上、具有以ZrO2为主要成分的被覆层的陶瓷电子零件烧成用载置器，在基体材料的载置面及其相反面设残余膨胀量不同的被覆层。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子零件 烧成 用载置器 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷电子零件烧成用载置器，该陶瓷电子零件烧成用载置器在由陶瓷构成的基体材料上，具有以ZrO2为主要成分的被覆层，其特征在于，在该基体材料的载置面及其相反面上，具有残余膨胀量不同的被覆层。
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