[发明专利]叠层型PTC热敏电阻器的制造方法有效
| 申请号： | 03153093.1 | 申请日： | 2003-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN1482628A | 公开（公告）日： | 2004-03-17 |
| 发明（设计）人： | 三原贤二良;岸本敦司;新见秀明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 罗亚川 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种叠层型PTC热敏电阻器制造方法，相互叠层内部电极和具有正电阻温度特性的半导体陶瓷层，在陶瓷坯体上形成外部电极，如此形成叠层型PTC热敏电阻器，其特征在于通过具有如下工序：第1工序，相互叠层成为上述内部电极的内部电极用导电性胶和成为上述半导体陶瓷层的陶瓷生片，形成叠层体；第2工序，烧结上述叠层体，形成陶瓷坯体，在该陶瓷坯体的两端面上形成上述外部电极；第3工序，对形成上述外部电极的上述陶瓷坯体进行60℃以上200℃以下的热处理，提高了叠层型PTC热敏电阻器的可靠性，可使通电试验中的室温电阻的随时间变化稳定化。 | ||
| 搜索关键词： | 叠层型 ptc 热敏 电阻器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种叠层型PTC热敏电阻器制造方法，相互叠层内部电极和具有正电阻温度特性的半导体陶瓷层，在陶瓷坯体上形成外部电极，其特征在于，具有如下工序：第1工序，相互叠层成为所述内部电极的内部电极用导电性胶和成为所述半导体陶瓷层的陶瓷生片，形成叠层体；第2工序，烧结所述叠层体，形成陶瓷坯体，在该陶瓷坯体的两端面上形成所述外部电极；第3工序，对形成所述外部电极的所述陶瓷坯体进行60℃以上200℃以下的热处理。
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