[发明专利]通过选择性反应生产掩模的非平版印刷方法,生产的制品和用于该方法的组合物有效
申请号: | 03152546.6 | 申请日: | 2003-08-01 |
公开(公告)号: | CN1499573A | 公开(公告)日: | 2004-05-26 |
发明(设计)人: | M·E·卡尔伯恩;S·M·盖茨;J·C·赫德里克;E·黄;S·V·尼塔;S·波卢索萨曼;M·桑卡拉潘迪恩 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;H01L21/312;G03F7/004 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 刘明海 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种在衬底现有图案上形成自对准图案的方法,该方法包括在衬底上涂敷该掩模材料的涂料;和允许至少一部分掩模材料优先连接到一部分现有图案上。图案由衬底的第一组区域和衬底的第二组区域组成,衬底的第一组区域具有第一原子组成和衬底的第二组区域具有不同于第一组成的第二原子组成。第一组区域可包括一种或多种金属元素和第二组区域可包括电介质。掩模材料可包括一种聚合物,聚合物包含选择性结合到一部分图案上的反应性接枝位置。掩模材料可包括结合到一部分图案上的聚合物,以提供适于聚合引发的官能团层,含有适于聚合增长的官能团的反应性分子或反应性分子,其中反应性分子与一部分图案的反应产生含有反应性基团的层,它参与逐步增长聚合。根据该方法的结构。用于实施该方法的组合物。 | ||
搜索关键词: | 通过 选择性 反应 生产 平版印刷 方法 制品 用于 组合 | ||
【主权项】:
1.一种在衬底现有图案上形成自对准图案的方法,衬底具有顶表面,该方法包括:涂敷该掩模材料的涂料到该衬底的该顶表面上;和允许至少一部分该掩模材料优先连接到一部分该现有图案上,连接到该顶表面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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