[发明专利]焊球组件及其生产方法，形成焊块的方法无效
| 申请号： | 03152366.8 | 申请日： | 2003-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN1477703A | 公开（公告）日： | 2004-02-25 |
| 发明（设计）人： | 仓本武夫;鹤田加一 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60;H01L21/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈长会 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种焊球组件，其包括：具有第一侧面和第二侧面且其中形成有多个孔的掩膜，每一个孔都有在掩膜的第一侧面上开孔的第一端面和第二端面。多个焊球置于孔内，固定剂将焊球固定在孔内。可以将保护片附着在掩膜的一个或两个侧面上以覆盖孔的端面。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 及其 生产 方法 形成 | ||
【主权项】：
1、一种焊球组件，其包括：具有第一侧面和第二侧面且其中形成有多个孔的掩膜，每一个孔都有在掩膜的第一侧面上开孔的第一端面和第二端面，置于孔内的多个焊球，和将焊球固定在孔内的固定剂。
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