[发明专利]薄片粘贴装置及薄片粘贴方法

摘要

一种薄片粘贴装置及薄片粘贴方法，由在下面不与上述半导体芯片及金属线等干涉的凹部(25a)的上夹块(25)、在装载薄片(30)的装载面上开设通气孔(22，23)的下夹块(21)构成。而且，所述下夹块(21)与所述上夹块(25)在所述基板(31)的外周缘部进行夹紧的同时，可将来自所述通气孔(22，23)的气体回流从负压切换成正压。本发明在使树脂封止时，完全阻止树脂流到基板的下面，可将薄片均匀地粘贴在半导体装置的下面而成为一体。

主权项

1.一种薄片粘贴装置，将薄片可剥离地粘贴在用金属线将装载在模垫上的半导体芯片与导片连接起来的基板下面，其特征在于，由上夹块和在装载所述薄片的装载面上设有通气孔的下夹块构成，而上夹块的下面具有不与上述半导体芯片及金属线等干涉的凹部，由所述下夹块与所述上夹块夹住所述基板的外周缘部，并可将来自所述通气孔的气体回流从负压切换成正压。