[发明专利]IC卡无效
| 申请号： | 03149346.7 | 申请日： | 2003-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN1490762A | 公开（公告）日： | 2004-04-21 |
| 发明（设计）人： | 高桥秀树 | 申请（专利权）人： | 柯尼卡株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07;G06K19/077;B42D15/10 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及IC卡。其包括：第一个支持体，第二个支持体，配置在第一个支持体和第二个支持体之间的由IC芯片、与IC芯片邻接的增强构造物、天线构成的IC模块，配置在第一个支持体和增强构造物之间的第一层粘接剂层，配置在第二个支持体和IC芯片之间的第一层粘接剂层；当向IC卡赋予曲率半径R1时，满足R1＜R1’＜R2≤R3，其中，R1’为卡最外层的曲率半径，R2为增强构造物的曲率半径，R3为IC芯片的曲率半径。本发明的IC卡可以提高IC卡的弯曲强度，能够保护IC芯片。 | ||
| 搜索关键词： | ic | ||
【主权项】：
1.一种IC卡，包括第一个支持体，第二个支持体，配置在第一个支持体和第二个支持体之间的由IC芯片、与IC芯片邻接的增强构造物、天线构成的IC模块，配置在第一个支持体和增强构造物之间的第一层粘接剂层，配置在第二个支持体和IC芯片之间的第二层粘接剂层，其特征在于，当向IC卡赋予曲率半径R1时，满足R1＜R1’＜R2≤R3，其中，R1’为卡最外层的曲率半径，R2为增强构造物的曲率半径，R3为IC芯片的曲率半径。
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