[发明专利]可低温烧结的电介质陶瓷组合物及使用它的多层陶瓷片状电容器

摘要

可低温烧结的电介质陶瓷组合物和多层陶瓷片状电容器。所述的电介质陶瓷组合物由通式：aBaTiO₃－bMgCO₃－cY₂O₃－dCr₂O₃－eV₂O₅－f(xZrO₂－y(K，Li)₂O－zSiO₂)(x+y+z＝1；0.05≤x≤0.18，0.01≤y≤0.08，以及0.74≤z≤0.93)表示，其中a，b，c，d，e和f为摩尔比；a＝100，1.0≤b≤2.0，0.2≤c≤2.0，0.02≤d≤0.3，0.02≤e≤0.3以及0.5≤f＜2。所述的多层陶瓷片状电容器使用所述的电介质陶瓷组合物来制备。本发明的电介质组合物可以低温烧结，但介电常数不减小，这使得制造超薄层电介质成为可能。

主权项

1.由下式表示的可低温烧结的电介质陶瓷组合物：aBaTiO3-bMgCO3-cY2O3-dCr2O3-eV2O5-f(xZrO2-y(K，Li)2O-zSiO2)(x+y+z＝1；0.05≤x≤0.18，0.01≤y≤0.08，以及0.74≤z≤0.93)；其中a，b，c，d，e和f为摩尔比；a＝100，1.0≤b≤2.0，0.2≤c≤2.0，0.02≤d≤0.3，0.02≤e≤0.3以及0.5≤f＜2。