[发明专利]薄板状保护膜无效
| 申请号： | 03148978.8 | 申请日： | 2003-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN1469425A | 公开（公告）日： | 2004-01-21 |
| 发明（设计）人： | 佐野公彦;土居滝男;吉村正 | 申请（专利权）人： | 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社;株式会社松本制作所 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 突起(33，34)分别形成在薄板状保护膜(31)的横向相对端处的前和后表面上。每个突起在从薄板状保护膜(31)的端部表面侧上看基本为梯形。即使在薄板状保护膜(31)缠绕在卷盘上时突起(33)与突起(34)不重合，在薄板状保护膜(31)的位于外部的部分上的每个内部突起(34)的冠状部分(34a)的部分通过带状结构(21)的基膜(21)的横向相对端与在薄板状保护膜(31)的位于内部的部分上的相应的外部突起(33)的冠状部分(33a)的部分邻接。这就防止了带状结构(21)的基膜(22)的横向相对端发生波形变形。 | ||
| 搜索关键词： | 薄板 保护膜 | ||
【主权项】：
1.一种薄板状保护膜(31)，包括保护受保护的薄板状材料结构(21)的薄板状材料主体(32)，其特征在于：突起(33，34)连续地设置在薄板状材料主体的预定区域上以便从主体延伸，每个突起(33，34)具有冠状部分(33a，34a)和包围该冠状部分的侧壁部分，该冠状部分(33a，34a)的一个表面与受保护的薄板状材料结构(21)的主表面基本平行。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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