[发明专利]成核剂以及含有该成核剂的结晶性高分子组合物有效

专利信息
申请号: 03148906.0 申请日: 2003-06-24
公开(公告)号: CN1521203A 公开(公告)日: 2004-08-18
发明(设计)人: 川本尚史;飞田悦男;漆原刚 申请(专利权)人: 旭电化工业株式会社
主分类号: C08K5/521 分类号: C08K5/521;C08L23/12
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 陈建全
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 含有下述通式(1)表示的化合物、平均粒径在10μm以下并且在X射线衍射分析中实质上没有结晶性峰的成核剂。下式中,R1和R2各自独立地表示碳原子数为1~9的烷基,R3表示氢原子或者碳原子数为1~4的烷基,M表示碱金属。
搜索关键词: 成核 以及 含有 结晶 高分子 组合
【主权项】:
1.含有下述通式(1)表示的化合物、平均粒径在10μm以下并且在X射线衍射分析中实质上没有结晶性峰的成核剂,式中,R1和R2各自独立地表示碳原子数为1~9的烷基,R3表示氢原子或者碳原子数为1~4的烷基,M表示碱金属。
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