[发明专利]图像拾取设备及其制造方法有效
申请号: | 03148698.3 | 申请日: | 2003-06-19 |
公开(公告)号: | CN1476098A | 公开(公告)日: | 2004-02-18 |
发明(设计)人: | 曹民教;姜思尹;卢永勋;权宁信 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H01L23/50;H01L23/12;H01L25/18;H01L25/04;H01L21/50;H04N5/335 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 李瑞海;王景刚 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开了一种图像拾取设备以及制造方法。将数字信号处理(DSP)芯片附连在衬底的第一面上。将CMOS图像传感器(CIS)芯片附连在DSP芯片的有源面上。通过引线接合将DSP芯片和CIS芯片电连接至衬底上。具有用以将图像传送至DSP的透镜的外壳箱被安装在衬底上。没有模制出外壳箱和衬底之间的内部空间,从而简化了制造过程并提供了更薄和/或更轻的图像拾取设备。 | ||
搜索关键词: | 图像 拾取 设备 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种图像拾取设备,包括:衬底,其具有至少一个安装在其第一面上的无源装置;数字信号处理(DSP)芯片,其附连在衬底的第一面上并和衬底电连接,该DSP芯片具有面朝上的有源面;CMOS图像传感器(CIS)芯片,其附连在DSP芯片的有源面上并和衬底电连接,该CIS芯片具有面朝上的有源面;以及外壳箱,其具有透镜和红外过滤器,并安装在衬底上,将该透镜配置成能够把图像传送给DSP芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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