[发明专利]一种不加温不加压的真空封装方法无效

专利信息
申请号: 03147780.1 申请日: 2003-06-26
公开(公告)号: CN1468781A 公开(公告)日: 2004-01-21
发明(设计)人: 林淑凤 申请(专利权)人: 林淑凤
主分类号: B65B31/06 分类号: B65B31/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100081北京市海淀区中关*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种不加温不加压的真空封装方法。其特征是:利用弹性材料的弹性及/或粘连性材料的粘连性进行封装。本法可适用于各种材质,诸如陶瓷、塑料、橡胶、橡塑、树脂、金属、水泥、玻璃、纸材等。
搜索关键词: 一种 加温 加压 真空 封装 方法
【主权项】:
1.一种不加温不加压的真空封装方法。其特征是:利用弹性材料的弹性及/或粘连性材料的粘连性进行封装。
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