[发明专利]磁控溅射靶的制造方法及该方法使用的模具无效

专利信息
申请号: 03147652.X 申请日: 2003-07-15
公开(公告)号: CN1570198A 公开(公告)日: 2005-01-26
发明(设计)人: 尹志岗;杨霏;陈诺夫;吴金良;柴春林 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;B22F3/16
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 100083北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种磁控溅射靶制造方法使用的模具,其特征在于,包括:一套筒,该套筒为管状,其一端的内侧有一圈凹缺;一圆柱体,该圆柱体的直径与套筒的内径相同,该圆柱体容置在套筒内;一靶托,该靶托为盘状,中间有一凹部,其直径与套筒下部的凹缺的内径相同,该靶托容置在套筒的凹缺内。
搜索关键词: 磁控溅射 制造 方法 使用 模具
【主权项】:
1、一种磁控溅射靶的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)选粉:选取与期望制备的薄膜相应高纯粉体;(2)预烧:将原始粉体置于石英舟中,用石英板盖好,送入炉中;(3)研磨;(4)将预烧粉倒入模具内,摇匀;(5)在模具内滴入丙酮,使之分布均匀;(6)压力机压制;(7)烧制固化,完成磁控溅射靶的制造。
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