[发明专利]将集成电路连接到基片上的方法及相应电路配置有效

申请号：	03147544.2	申请日：	2003-07-22
公开（公告）号：	CN1481004A	公开（公告）日：	2004-03-10
发明（设计）人：	哈里·黑德勒	申请（专利权）人：	印芬龙科技股份有限公司
主分类号：	H01L21/58	分类号：	H01L21/58;H01L21/52;H01L21/60;H01L23/485
代理公司：	中科专利商标代理有限责任公司	代理人：	龚海军
地址：	联邦德***	国省代码：	德国;DE
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	本发明提供了一种将集成电路(1)，特别是芯片、晶片，或混合片，连接到基片(30)的方法，其步骤是：在集成电路(1)的第一主区域(HF1)上设置第一电接点结构(3，4)；在基片(30)上侧表面(OS)上设置相应的第二电接点结构(33)；第一电接点结构与第二电接点结构(3，4；33)中至少有一个具有弹性隆起(3)；将集成电路(1)的第二主区域(HF2)装配在框架结构(20，22)上；将第一个电接点结构(3，4)放置在第二个电接点结构(33)上，以使两种结构电连通；并以弹性隆起(3)受压的形式，将框架结构(20，22)装配在基片上(30)。本发明也同样提供相应的电路配置。
搜索关键词：	集成电路接到基片上方法相应电路配置
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【主权项】：

1.一种将集成电路(1)，特别是芯片、晶片，或混合片，连接到基片(30)的方法，其步骤有：在集成电路(1)的第一个主区域(HF1)上设置第一电接点结构(3，4)；在基片(30)上侧表面OS设置相应的第二电接点结构(33)；第一电接点结构与第二电接点结构(3，4；33)中至少有一个具有弹性隆起(3)；将集成电路(1)的第二主区域(HF2)装配在框架结构(20，22)上；将第一个电接点结构(3，4)放置在第二个电接点结构(33)上，以便两种结构电连通；以及以弹性隆起(3)受压的方式，将框架结构(20，22)装配在基片上(30)。

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H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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