[发明专利]一种高强度银基钎料及其用途无效

专利信息
申请号: 03142642.5 申请日: 2003-06-10
公开(公告)号: CN1456415A 公开(公告)日: 2003-11-19
发明(设计)人: 李贤珍;李嘉珍 申请(专利权)人: 李嘉珍;李贤珍
主分类号: B23K35/22 分类号: B23K35/22;B23K35/363
代理公司: 北京金信联合知识产权代理有限公司 代理人: 李乃选
地址: 061600*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明提出的一种高强度银基钎料及其用途属于钎焊连接技术领域。该银基钎料要解决利用已有的钎料钎焊聚晶金刚石体与钢材的接头综合性能不理想的技术问题,本发明的钎料的重量百分比组成为:Ag46-54%、Cu24-32%、Zn17-25%、Mn0.5-5%、Ni0.1-1.5%、B0.01-1%。该钎料主要适用于高负载的聚晶金刚石体或硬质合金与钢材的钎接。
搜索关键词: 一种 强度 银基钎 料及 用途
【主权项】:
1、一种高强度银基钎料,其特征在于,该高强度银基钎料的重量百分比组成为:Ag46-54%、Cu24-32%、Zn17-25%、Mn0.5-5%、Ni0.1-1.5%、B0.01-1%。
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